功能特点

本机由PLC程序自动控制，友好人机界面显示操作，集自动发卡、自动铣槽、自动芯片冲切、自动封装、自动检测于一体的IC卡生产设备；适用于1卡单芯或1卡双芯IC卡卡片的铣槽、封装、检测加工；

多轴伺服系统进行铣槽，专业铣槽夹具设计，使铣槽精度不受卡片大小及厚度公差影响；

采用伺服电机步进输送IC模块冲切，模块步进光电传感器自动监控，模块好坏自动识别并自动剔除；

采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块，精度高、参数可调 

自主研发的PC电脑嵌入式IC模块读写检测系统，可实现自动在线检测功能；

主要技术参数 

电源：380V 50HZ
总功率：12.0KW

气源：6kg/cm2 
耗气量：120L/min

卡片规格：ISOCR80/IEC7810 85.6X54mm

控制形式：PLC程序+伺服系统

产能：3000-3800chip/hour

重量：900Kg

温控范围：0-400℃

外形尺寸：L2400mm X W850mm X H1850mm