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发布日期：2025-04-15
功能特点
本机由PLC程序自动控制，友好人机界面显示操作，集 自动发卡、自动铣槽、自动芯片冲切、自动封装、自动检测于一体的IC卡生产设备；
多轴伺服系统进行铣槽，专业铣槽夹具设计，使铣槽精度不受卡片大小及厚度公差影响；
采用伺服电机步进输送IC模块冲切，模块步进光电传感器自动监控，模块好坏自动识别并自动剔除；
采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块，精度高、参数可调
自主研发的PC电脑嵌入式IC模块读写检测系统，可实现自动在线检测功能；
主要技术参数
电源：380V 50HZ
总功率：6.5 KW
气源：>6kg/cm2
耗气量：60L/min
卡片规格：ISOCR80/IEC7810 85.6X54mm
控制形式：PLC程序+伺服系统
产能：1800-2300 chip/hour
重量：900Kg
温控范围 ：0-400℃
外形尺寸：L2200mm X W800mm X H1850mm
华鑫精工机械技术（香港）有限公司
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