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HX-CML6000 全自动芯片背胶机
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HX-CML6000 全自动芯片背胶机

主要技术参数:

电压:220V 50Hz  

总功率:1.0kW

气源:大于6kg/cm²  

耗气量: 20L/min  

模块条规格:ISO标准模块条(M3和M4模块)  

控制方式:PLC程序 + 伺服系统  

产能:10,000-12,000芯片/小时  

重量:400kg  

粘接方式:热熔胶(例如Tesa 8410、Scapa G175等)  

外形尺寸:L1700mm × W800mm × H1700mm

注:支持非标定制工位数量/产量/外观等

主要特点:

该机器采用PLC程序自动控制,并配备友好的人机界面显示器。集自动进料、热熔胶步进式覆膜和自动模块条收集于一体,适用于各种IC模块条的胶合覆膜。  

集成IC模块条和热熔胶的输送、快速涂胶、热熔胶覆膜以及成品模块条的收集。  

焊接头采用可逆结构设计,便于清洁和更换。  

采用伺服电机驱动IC模块条和热熔胶的步进覆膜,参数可调,速度快,精度高。  

IC模块的步进位置由光电传感器自动监控,当模块位置错误时,机器会自动报警并停机。  

根据客户需求,可配备CCD胶合检测单元,实现无人操作和自动监控。  

 

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