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发布日期：2025-04-15
主要特点
使用振动器将 COB 芯片按规定方向散装排列，然后使用真空泵配合伺服动作系统将芯片搬运到固定位置（根据不同的 COB 芯片选择不同的工艺，即在 PVC 材料上丝印不干胶贴纸或在成品天线植入 PVC 片材上粘贴胶条）。可提供 3X8、4X8、5X5 片材布局，可根据客户不同要求设置。
本机采用 PLC 程序控制和友好的彩色人机界面操作。所有模块位置参数均可设置，确保芯片植入位置的精确性。
柔软的平整桌面方便 COB 芯片植入，避免芯片损坏。
主要技术参数：
电源：220V 50HZ
总功率：2.0KW
耗气量：10L/min
气源：6kg/cm2
材料：散装 COB 芯片
产量：3500-4000 片/小时
重量：1200 千克
外形尺寸： 长1750mm X 宽 1150mm X 高 1700mm
华鑫精工机械技术（香港）有限公司
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