设备简介：

本机集卡片方向测试、传送、冲孔、压折痕及卡片收集于一体。由 PLC 程序自动控制，彩色中英文触摸屏操作。送卡及冲孔压痕均由伺服系统驱动。参数可调，速度快，精度高。适用于标准SIM卡（2FF+3FF+4FF 小卡）的冲切及压折痕线加工。

功能特点：

冲孔模具采用先进的结构设计，并且刀口均采用进口高硬度耐磨钢材制作，从而保证了模具的寿命更长。

压痕模具采用采用进口高硬度耐磨刀片制作，确保了小卡压痕效果更佳，模具维修更方便。

合理的模具结构设计，使更换简易方便，加工不同类型的卡时，只需更换模具即可完成。

采用大功率伺服电机作冲切动力，参数可高，剪切力矩大,精度高。

模块化的结构设计,四个工作站既可以同时工作,也可以单独工作, 效率高，应用灵活。

可以选择双卡盒同时工作或是单卡盒工作，方便满足不同的加工的要求。

采用皮带式送卡，稳定，高速，不伤卡。进料无卡或出料卡满，自动报警停机；

PLC程序控制自动运行，彩色中英文触摸屏操作,可设自动抽检功能，稳定可靠。

客户可根据需求增加CCD检测功能：检测SIM卡冲切压痕位置是否正确；