卡基生产设备的自动化生产流程涵盖从原料准备到成品输出的完整环节，通过精密机械与智能控制系统的协同，实现高效、精准的卡片制造。以下是其核心流程：

一、原料准备与上料

材料选择

选用PVC、ABS等热塑性材料，确保卡基的柔韧性、耐热性和印刷适应性。

原料需符合ISO标准，厚度通常为0.76mm±0.08mm。

自动上料系统

卷材或片材通过输送带进入生产线，传感器实时监测材料位置与张力，避免偏移或断裂。

二、层压与铣槽

层压工艺

多层材料（面料、中间层、底料）通过高温高压（90℃/4℃）层合，形成整体卡基。

层压机配备温控系统，确保材料均匀受热，避免气泡或分层。

铣槽加工

层压后的卡基进入数控铣槽机，根据芯片尺寸（如12.04mm×13.04mm）铣出台阶式芯片槽。

高精度伺服电机控制铣刀深度，误差≤±0.01mm，确保芯片安装精度。

三、芯片封装与检测

芯片植入

芯片通过自动贴片机植入卡基槽孔，热熔胶固化温度控制在150℃±5℃，确保粘接强度。

质量检测

视觉检测：机器视觉系统识别芯片位置、方向及表面缺陷。

电气检测：测试芯片与卡基的电气连接，确保接触电阻≤1Ω。

四、个性化印刷与覆膜

个性化印刷

采用UV喷墨或丝网印刷技术，在卡基表面印刷持卡人信息、图案及防伪标识。

印刷精度达600dpi，色彩还原度≥95%。

覆膜保护

透明PET膜通过热压工艺覆盖印刷层，增强耐磨性与防水性。

五、冲切与分拣

冲切成型

整版卡基通过精密冲床切割为单张卡片，尺寸误差≤±0.05mm。

自动分拣

成品卡片经视觉检测后，由机械臂分拣至合格品或次品通道，不良品自动剔除。

六、包装与输出

自动包装

合格卡片通过包装机装入卡套或卡盒，封装速度可达5000张/小时。

数据追溯

每张卡片的生产数据（如时间、批次、检测结果）上传至MES系统，实现全流程追溯。

七、技术特点

高精度控制

伺服电机、高精度传感器与PLC控制系统协同，确保各工序参数稳定。

柔性化生产

设备支持快速换型，适应不同卡种（如金融卡、交通卡）的生产需求。

智能化管理

集成MES系统，实现生产计划、质量监控与设备维护的数字化管理。

八、应用领域

金融：银行卡、信用卡

通信：SIM卡、USIM卡

交通：公交卡、ETC卡

政府：身份证、社保卡

通过上述流程，卡基生产设备实现了从原料到成品的自动化、智能化制造，显著提升了生产效率与产品质量。